Miks on ultrahelipuhasti esimene valik pooljuhtide puhastamiseks?

1. Puhastusseadmed: puhastusetapid läbivad kõik laastutootmise lülid ja märgpuhastus on tehniline põhitee

1.1 Puhastusetapp läbib kiibi tootmise kõiki aspekte ja on oluline laastu saagise tagatis

Puhastamine on pooljuhtide tootmisprotsessi oluline osa ja üks olulisemaid pooljuhtseadmete tootlikkust mõjutavaid tegureid. Puhastamine on vahvlite töötlemise ja tootmisprotsessi oluline osa. Selleks, et minimeerida lisandite mõju laastu saagile, ei ole vaja mitte ainult tagada tõhus ühekordne puhastus tegelikus tootmisprotsessis, vaid ka seda teha sageli enne ja pärast peaaegu kõiki protsesse. Monokristalliliste räniplaatide puhastamine on vajalik lüli peamistes protsessitehnoloogiates, nagu monokristalliliste räniplaatide tootmine, fotolitograafia, söövitamine ja sadestamine.

1) Ränivahvli tootmisprotsessis tuleb poleeritud ränivahvlit puhastada, et tagada selle pinna tasasus ja jõudlus, parandades seeläbi saagist järgnevas protsessis.

2) Vahvli tootmisprotsessi ajal tuleb vahvlit puhastada enne ja pärast selliseid põhiprotsesse nagu fotolitograafia, söövitamine, ioonide implanteerimine, sidemete eemaldamine, kile moodustamine ja mehaaniline poleerimine, et eemaldada vahvliga saastunud keemilised lisandid ja vähendada defektide esinemissagedust. Parandage saagikust.

3) Kiibi pakendamise käigus vajab kiip TSV-puhastust (räni kaudu), UBM/RDL-puhastust (bumbpõhja metalli/õhukese kile ümberjaotamise tehnoloogia) ja liimimispuhastust vastavalt pakkimisprotsessile.